本报讯 （记者孙文青）3月12日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，等离子体刻蚀设备反应总台数全球累计出货超过5000台，包括CCP高能等离子体刻蚀机和ICP低能等离子体刻蚀机、单反应台反应器和双反应台反应器共四种构型的设备。
国内刻蚀设备厂商中:北方华创的第一台 8 英寸 ICP 刻蚀机于2005年在客户端上线，其12 英寸刻蚀机已在客户端实现国产替代，截止2020 年 12 月，北方华创 ICP刻蚀机交付突破 1000 腔，标志着国产刻蚀机得到客户广泛认可;
半导体设备市场细分品类众多，目前本土半导体设备产业仍处于成长早期，其中刻蚀机作为刻蚀工艺的关键设备，占比晶圆制造设备最高22%的市场份额，略高于光刻机，主要原因是刻蚀机在成熟制程应用更广，虽然精度单机价格相较高端光刻机，但整体规模仍高于光刻机，是晶圆代工中最重要的生产设备之一。
根据 Wind 数据，2021 年全球集成电路的市场规模为 4608 亿美元，占半导体规模的83%。SEMI 预估 2021 年全球晶圆制造设备、封装设备、测试设备市场规模分别为 880.1/69.9/77.9 亿美元，分别占比 86%/7%/7%，细分应用来看，逻辑代工占据晶圆制造设备的主要份额，达 493 亿美元，占比 56%。
