5月17日，有媒体报道称，台积电宣布启动1.4nm芯片制程工艺的开发，将在今年6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。同时，有消息称，三星对此也将采取相应措施。若消息属实，意味着先进工艺的技术竞争已经变得愈发激烈。
“2016年之后，”项立刚说:“炒作芯片制程高速迭代，芯片从7nm迅速向5nm、3nm，甚至要向1nm发展，一些企业为了形成产品的门槛，也配合这种炒作，很短的时间，芯片制程从7nm已经到了3nm，据说还要到2nm，1nm。”
早在2021年7月底的英特尔在工艺及封装技术大会上，英特尔首次公布了其埃米级工艺制程节点Intel 20A和Intel 18A，同时英特尔还宣布高通未来将会采用Intel 20A工艺。不过，郭明錤最新发布的消息称，高通已停止开发基于Intel 20A供应的芯片。
N3节点是台积电于2018-2019 年宣布，预计在今年下半年量产的第一代3nm节点，与台积电的 Vanilla N5 节点相比，原始 N3 节点在 ISO 功率下可将速度提高约10-15%，数字逻辑的密度提高了约 1.7 倍，模拟逻辑的密度提高了约 1.1倍。
帕特·基辛格指出:“虽然有这些限制政策存在，中国并不是不会继续创新，但这是一个高度互联的行业，蔡司镜头、ASML的光刻机、日本的化学品和电阻技术、Intel的大规模制造技术，所有这些加在一起，我认为这是一个10年的差距，而且我认为根据今天实施的出口政策，这将是一个可持续的10年差距。
在天气渐寒的11月，全球半导体市场显现出回暖势头。美国半导体行业协会（SIA）近日发布的数据显示，2024年第三季度，全球半导体销售额达到1660亿美元，同比增长23.2%；环比增幅10.7%，达到2016年以来的最高水平。
7月19日消息，知名半导体研究机构TechInsights于昨日发布了一篇拆解报告称，加密货币矿机制造商——比特微电子的Whatsminer M56S++矿机当中的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工艺。
