【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，联发科方面正式发布天玑7350芯片。据悉，这款芯片采用台积电第二代4nm工艺打造，采用第二代Arm v9架构，CPU主频最高可达3.0GHz，能够为智能手机提供强大的峰值性能、流畅的多任务处理能力、优秀的游戏性能和更长的续航时间。
5月30日，联发科发布天玑7300系列行动芯片，包含天玑7300及天玑7300X，皆采用高能效的台积电4纳米制程。天玑7300可满足终端装置对多工处理、图像、游戏和AI运算的高度要求；天玑7300X支持双屏幕显示，适用于折叠式的终端装置。
2024 年10月9日，联发科发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400，凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向AI智能体化加速迈进。
