【CNMO新闻】ISSCC国际固态电路会议由IEEE固态电路学会 (SSCS) 举办，是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的 “芯片奥林匹克大会”。同时，在ISSCC会议录用论文的数量也能彰显出一个国家或地区整体芯片发展水平。
11月19日消息，素有芯片设计领域“奥林匹克大会”之称IEEE国际固态电路会议ISSCC组委会近日在线上召开新闻发布会，公布了2022年及2023年ISSCC获选论文情况。这也是中国首次在ISSCC 收录论文中排名第一，凸显中国在芯片设计领域日益增加的影响力。
集微网消息，11月19日，IEEE国际固态电路会议ISSCC 2022中国区发布会在线上召开，ISSCC国际技术委员会远东区秘书罗文基副教授在会上介绍，今年ISSCC共收到651篇，其中200篇入选，收录率达30.7%，比去年稍微降低。
光电融合的发展趋势在今年的ISSCC会议得到了充分体现，在台积电资深副总经理张晓强应邀做的第一个开场主旨报告《Semiconductor Industry: Present & Future半导体产业:现在和未来》中便多次谈到，硅光电子技术在未来高性能计算中的重要作用。
众所周知，我国高端芯片一度饱受卡脖子之苦，而伴随芯片领域“奥林匹克”大会ISSCC的最新成绩单公布，我国在芯片科研领域着实扬眉吐气了一把:ISSCC 2023，中国凭总收录论文排名第一的好成绩，强势超越美国，也更让我们期待，在举国大力发展集成电路的当下，世界半导体格局改写的拐点，是否会提前到来?
OC-24 需要高于 1 Gb/s 的线路速率，这在 1990 年左右得到了双极和砷化镓 工艺中最先进电路的支持。例如，具有 28 GHz 带宽的信道使用 NRZ 信令可以支持最大 56 Gbps 的数据吞吐量。
据北大新闻网消息，2月18日，在美国旧金山举行的国际固态电路峰会ISSCC上，北京大学黄如院士-叶乐副教授课题组，与浙江省北大信息技术高等研究院、芯翼信息科技有限公司合作，在国际上首次提出了多级流水异步事件驱动型芯片架构，将传统的周期性工作模式转变为异步事件驱动型工作模式，显著降
2月17日，第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。
来源：科技日报科技日报讯 （记者吴长锋）记者从中国电科38所获悉，在2月17日召开的第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，该所发布了一款高性能77GHz（吉赫兹）毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.
