天和防务近日接受机构调研时表示，公司“秦膜”系列材料可用于半导体封装、Mini-LED显示、透明户外显示模组和高电压大功率装置的绝缘导热等领域。目前金属基板等产品已有订单，正在陆续交付。封装相关产品预计下半年会形成批量销售。
中证智能财讯 天和防务（300397）4月25日披露2023年第一季度报告。报告期内公司实现营业总收入8077.47万元，同比下降13.71%；归母净利润亏损2177.97万元，上年同期亏损719.69万元；扣非净利润亏损2405.36万元，上年同期亏损996.
界面新闻记者 | 冯雨晨民营军工第一股天和防务（300397.SZ）拟向实控人控制公司募资不超7亿元补充流动资金。9月26日，天和防务公告，拟以6.33元/股的价格，向控股股东、实际控制人贺增林控制的企业西安君耀领航科技合伙企业（有限合伙）发行股票不超过1.
天和防务10月12日在互动平台表示，公司西高新天和防务二期——5G通讯产业园天融大数据（西安）算力中心项目是公司为了顺应数字转型和构建相应数字化经济能力、抓住产业数字化、数字产业化赋予的机遇，形成对公司“天融工程”业务的有力支撑，发挥与公司现有业务的高效协同，完善公司整体战略规划
中证智能财讯 天和防务（300397）8月29日披露2023年半年度报告。2023年上半年，公司实现营业总收入1.95亿元，同比下降18.86%；归母净利润亏损4775.88万元，上年同期亏损1719.40万元；扣非净利润亏损5292.37万元，上年同期亏损2408.
天和防务近期在接受调研时表示，公司5G通讯产业园项目两宗项目用地，其中北地块已完成规划、报建及施工许可等全部工作，该地块建设的是公司5G通讯产业园项目规划的5G业务相关产品线，包含募投项目的5G环形器扩产项目、旋磁铁氧体生产及研发中心建设项目以及公司材料业务相关产品线等，目前建设
2024年5月17日，第九届中国（北京）军事智能技术装备博览会（简称：军博会）开幕，展览总面积45000平方米，设置10大展区，旨在充分展示我国军事智能技术创新和最新成果。其中，西安天和防务技术股份有限公司（300397.
