据中国核工业集团有限公司（以下简称“中核集团”）消息，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产。该芯片应用前景广阔，使用人员只需基于芯片数据手册进行简单二次开发，即可应用于涉核领域放射工作场所、人员、环境等辐射剂量监测场景。
今天，集度汽车公布了首款量产车型的智能座舱芯片配置——高通SA8295P芯片，并宣布其智能座舱系统将由百度和高通技术公司共同打造，未来将搭载集度与百度共同开发的座舱系统和软件解决方案。高通8295芯片是高通第4代骁龙汽车数字座舱平台，采用5nm制程。
芯东西4月7日消息，据BusinessKorea报道，从韩国无晶圆厂芯片设计公司的代工订单开始，全球最大存储芯片巨头韩国三星电子的晶圆厂已开始批量生产第一代人工智能芯片“Warboy”，这是一种神经网络处理单元。
被英伟达寄予厚望的新一代AI芯片与超级计算平台Blackwell芯片已开始投产，预计将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200，宣称是目前“全球最强大的芯片”。
