近日，在抖音短视频平台，来自山西的手机维修机构“世纪威锋”对新近上市麒麟9000 4G版的华为P50 Pro进行了拆解，发现其中麒麟9000的CPU与RAM内存芯片的堆叠结构，与之前Mate40 Pro当中麒麟9000处理器与RAM的堆叠结构完全不同。
手机在我们日常使用过程中会发热，这是再正常不错的现象，而发热的最主要的部分就是CPU，当然了，还有其他的零部件也会发热，但相比CPU发热量来说，应该要小很多，所以本文中所有的内容主要是针对CPU发热来进行阐述的。
手机的最关键核心当然是处理器了，现在的处理器主要型号当然就是高通骁龙系列和联发科的天玑系列了。2021年6月发布，同样采用5nm工艺，它有1个核心Kryo 680 Prime，频率为2995 MHz，3个核心Kryo 680 Gold，频率为2420 MHz，4个核心Kryo 680 Silver，频率为1800 MHz。
首先是苹果的A系列芯片，苹果早起的芯片是用三星的处理器，后来考虑到市场依赖性和芯片利润，苹果走上了自研芯片的道路，苹果A系列芯片主要用于供应iPhone上，其次在ipad上也会使用，目前iPhone13和iPhone13mini搭载的是A15芯片，该芯片拥有6核中央处理器，4核图形处理器和16核神经网络引擎。
得益于从手机厂商对硬件解剖式的发布会，现在已经没有任何数码产品能比手机的各项参数更让人熟知的了。同系列当然是数字越大越好，但是如果不是同系列的话，却不一定了，比如晓龙780G就比骁龙855要好，主要是骁龙780G是比较新的芯片，而855却是多年前的产品了。
