来源：证券时报 半导体产业链的涨价潮自5月开始逐步扩散。先是主流存储厂商因产能售罄而涨价，显示周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹，现在传导至晶圆厂。TechInsights预测，2024年全球用于先进封装的晶圆厂设备将同比增长6%，达到31亿美元。
微成都报道 10月21日，微成都记者从成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）处获悉，其已于近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司。
早盘A股三大指数集体低开，芯片股走强，汽车芯片、先进封装、HBM、光刻机等概念板块爆发。截至10:12，士兰微、上海贝岭涨停！斯达半导、寒武纪涨超6%，圣邦股份、紫光国微、北京君正等涨逾4%，芯片ETF（159995）涨超2%创近期新高。
截至6月19日13:29，中证半导体材料设备主题指数下跌0.76%。成分股方面涨跌互现，南大光电领涨4.42%，中微公司上涨1.5%，拓荆科技上涨0.44%；中晶科技领跌3.66%，雅克科技下跌3.53%。半导体材料ETF（562590）下跌0.88%，最新报价0.
21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道今年以来，玻璃基板作为封装环节的关键材料，成为半导体行业的新热点和新趋势。消息面上，有报道称英伟达的最新产品GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，同时，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
本报记者 吴清 北京报道为应对需求激增，在涨价的同时，半导体巨头纷纷重金加码先进封装。11月4日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价，以应对市场需求的激增。
美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三个先进封装项目，推进Chiplet封装技术发展和基板制造;中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装项目实现二期验收...
