作为全球集成电路设计企业，泰凌微将于1月12日闯关科创板。2016年，泰凌微电子股份有限公司（简称“泰凌微”）开创性研发国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，成为继德州仪器（TI）cc2650型号芯片后，全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片设计商。
泰凌微是一家集成电路设计公司，采用Fabless模式，主攻物联网无线传输专用的系统级芯片，旗下多款低功耗蓝牙芯片、多协议物联网芯片，应用于智能手表手环、无线键盘鼠标等终端产品，场景覆盖零售物流、智能家居、医疗健康等多个领域。
目前大基金占股11.9%，为泰凌微电子第二大股东。根据企查查资料显示，3月26日，泰凌微注册资本金增至1.78亿元，新增了7家股东，其中，国家大基金认缴出资额2127万元，持股比例为11.94%；昆山开发区国投控股有限公司认缴出资额478万元，持股比例2.68%；上海浦东新型产业
辗转五年，王维航投资的物联网SOC芯片厂商泰凌微电子股份有限公司，终于踏上了IPO进程。2017年4月，华胜天成董事长、第一大股东王维航主导并购基金中域高鹏从海南富豪王成栋父子手中收购泰凌微，华胜天成计划入局物联网芯片成为当年市场影响很大的半导体收购事件。
