2024年,人工智能、5G-Advanced/6G、电动汽车等新兴产业的迅猛发展,加速了全球科技变革。半导体成为推动新兴产业创新发展的核心动力,半导体企业围绕增量市场的竞争日趋激烈。为了占据有利竞争位置,各大半导体企业将收并购视为最直接、最高效的补强和拓展手段。
本报记者 吴清 北京报道为应对需求激增,在涨价的同时,半导体巨头纷纷重金加码先进封装。11月4日消息,据摩根士丹利的最新报告,台积电(TSMC)正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价,以应对市场需求的激增。
《中国经营报》记者注意到,今年3月初,长电科技发布公告,其全资子公司长电科技管理有限公司拟以6.24亿美元收购Western Digital Corporation 旗下晟碟半导体有限公司80%的股权。
界面新闻记者 | 尹靖霏“封测一哥”长电科技(600584.SH)披露的2024年半年报显示,当期实现营业收入154.86亿元,同比增长27.22%;归母净利6.19亿元,同比增长24.96%。公司表示,部分客户业务上升,产能利用率提高,从而盈利增加。
界面新闻记者 | 冯雨晨半导体行业并购“风起云涌”,有的公司付诸百亿对价,有的蛇吞象“吃下”同门,还有的将并购触角伸向海外。今年以来,炬光科技(688167.SH)、长电科技(600584.SH)、长川科技(300604.SZ)、富乐德(301297.