2024年，人工智能、5G-Advanced/6G、电动汽车等新兴产业的迅猛发展，加速了全球科技变革。半导体成为推动新兴产业创新发展的核心动力，半导体企业围绕增量市场的竞争日趋激烈。为了占据有利竞争位置，各大半导体企业将收并购视为最直接、最高效的补强和拓展手段。
本报记者 吴清 北京报道为应对需求激增，在涨价的同时，半导体巨头纷纷重金加码先进封装。11月4日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价，以应对市场需求的激增。
《中国经营报》记者注意到，今年3月初，长电科技发布公告，其全资子公司长电科技管理有限公司拟以6.24亿美元收购Western Digital Corporation 旗下晟碟半导体有限公司80%的股权。
界面新闻记者 | 尹靖霏“封测一哥”长电科技（600584.SH）披露的2024年半年报显示，当期实现营业收入154.86亿元，同比增长27.22%；归母净利6.19亿元，同比增长24.96%。公司表示，部分客户业务上升，产能利用率提高，从而盈利增加。
界面新闻记者 | 冯雨晨半导体行业并购“风起云涌”，有的公司付诸百亿对价，有的蛇吞象“吃下”同门，还有的将并购触角伸向海外。今年以来，炬光科技（688167.SH）、长电科技（600584.SH）、长川科技（300604.SZ）、富乐德（301297.
