依旧自我介绍，张工，NPI 工程师，如果还不知道我具体是干什么的，欢迎看我的第一篇文章。万变不离其宗，作为 NPI 工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天是关于:PCB叠层、PCB叠层方法、PCB叠层设计步骤。
前言：PCB设计时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。下面为你详解PCB叠层设计的原则性。1、叠层规划方案● 外层带有 GND 和 PWR 的堆叠主要用于扇出和短走线。
它的结构如下：1.Signal1 元件面、微带走线层2.Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层3.Ground4.Signal 3 带状线走线层，较好的走线层5.Signal 4 带状线走线层6.Power7.Signal 5 内部微带走线层8.Signal 6 微带走线
高速PCB设计是一个相对复杂的过程，由于高速PCB设计中需要充分考虑信号、阻抗、传输线等众多技术要素，常常成为PCB设计初学者的一大难点，本文提供的几个关于高速PCB设计的基本概念及技术要点将为初学者提供一些技术参考。
