来源：科技日报 原标题：新型光电子芯片能效和带宽创纪录新型三维光电子芯片（艺术图）。图片来源：物理学家组织网来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家，深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，携手研制出一款新型三维光电子芯片。
该校初创公司AyarLabs结合光学和电子学技术,研制出了速度更快、效率更高的新型光电子芯片,有望提升计算速度。将大型数据中心的带宽提高10倍,并使芯片间通信耗能减少95%,将总能耗降低30%—50%。
在最新一期《自然·光子学》上，美国哥伦比亚大学工程学院研究人员展示了一种新型节能芯片，可通过连接节点的光纤电缆传输大量数据。该芯片不需要使用多个激光器来产生不同波长的光，而只需要一个激光器来产生数百个不同波长的光，这些光可同时传输独立的数据流。
近日，哥伦比亚大学研究团队的一项关于三维（3D）光电子集成技术的研究成果在国际学术期刊《自然光子学》（Nature Photonics）上在线发表，该研究通过80通道的三维集成验证了光子芯片在AI计算中的潜力。硅光子技术可将光学元件集成于单一芯片。
随着各类大模型和深度神经网络的涌现，如何制造出满足人工智能发展、兼具大算力和高能效的下一代 AI 芯片，已成为国际前沿热点。中国科协发布的 2023 重大科学问题中「如何实现低能耗人工智能」 被排在首位。近日，清华大学团队在超高性能计算芯片领域取得新突破。
