界面新闻记者|戈振伟8月7日，深圳市工业和信息化局在官网公示了《宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目重点产业项目遴选方案》，宝安的石岩东片区拟建立6英寸新能源功率半导体产业基地，意向用地单位为深圳惠科半导体有限公司（下称“惠科半导体”）。
据介绍，无锡芯朋微电子股份有限公司是一家专业从事电源管理为主的模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业，是业内领先的家用电器电源管理方案的供应商，专注于开发绿色电源管理和驱动芯片，为生活家电提供1W~24W非隔离Buck/Boost、隔离Flyback/PSR的一站式的完整AC/DC解决方案，使客户的系统性能优秀、灵活可靠，并具有成本竞争力。
3月26日-27日，深圳新凯来工业机器有限公司在SEMICON China 2025上发布了5款工艺设备新品，包括外延沉积设备EPI、原子层沉积设备ALD、物理气相沉积设备PVD、刻蚀设备ETCH、薄膜沉积设备CVD。
1月17日，半导体板块走强，芯朋微涨逾5%，圣邦股份、银河微电、兆易创新等均大涨。消息面上，商务部新闻发言人就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问：对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。
公开资料显示，现年75岁的坂本幸雄在DRAM领域具有30余年从业经验，曾任德州仪器日本公司副社长，神户制钢电子信息科技半导体部门总监理，联日半导体社长兼代表董事，尔必达存储社长、代表董事兼CEO，紫光集团的高级副总裁兼日本分公司CEO。
12月6日，2024深圳全球招商大会在深圳会展中心（福田）盛大启幕，大会采取“1+9+12+N”的系列活动形式，即“1场主会场活动、9场主题招商活动、12场投资考察活动、N场海外分会场招商活动”，打造全方位、宽领域、高水平的投资合作平台。
半导体芯片制造过程中，光刻是最复杂工艺，光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右，耗费时间占比约为40-50%，光刻工艺所需的光刻机是最贵的半导体设备，为此对A股10余只光刻机概念股进行解析:首先，我国目前前三晶圆厂为为中芯国际、华虹集团、晶合集成;
今年以来，A股市场半导体赛道企业并购重组趋于活跃，包括深科达、长电科技、东芯股份、思瑞浦、纳芯微、赛微电子、炬光科技等在内的多家上市公司均在年内发起并购。前海开源基金首席经济学家杨德龙在接受记者采访时表示，我国半导体产业正处于快速发展阶段，竞争激烈，格局分散，高端技术亟待突破。
