当地时间周四，在2023年美国消费电子展上，AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等。
该公司官网称，这是目前世界上运行速度最快的人工智能芯片，将此前纪录提高了1倍。WSE-3拥有4万亿个晶体管，也使其成为迄今最大的计算机芯片，专门用于训练大型AI模型，未来也有望用于目前正在建设中的“秃鹰银河3号”AI超级计算机。
Wafer Scale Engine-2——顾名思义，蚀刻在单个300mm 7 nm 晶圆上，通常足以容纳数百个主流芯片——具有惊人的 2.6 万亿个 7 nm 晶体管、850，000 个内核和 40 GB 集成缓存在一个消耗大约 15kW 的封装中。
6月6日消息，苹果在2023年度开发者大会上推出了M2 系列的全新处理器M2 Ultra，并发布了3 款 Mac 产品，包括15英寸MacBook Air、Mac Studio、Mac Pro，其中新款的Mac Pro首发采用了M2 Ultra处理器，使得苹果现有的Mac产品线全部换成了苹果自研的M系列处理器。
新华社耶路撒冷7月9日电（记者王卓伦）以色列理工学院近日发布公报说，该院人员领衔的一项新研究开发出了一种新材料，将来有可能取代芯片中的硅。一个芯片可能包含数十亿个晶体管，芯片性能的提升基于晶体管的不断小型化。
来源：经济日报最近几年，有关芯片的新闻频频引起关注，从2022年美国签署《芯片和科学法案》到2023年欧盟批准《芯片法案》，从ChatGPT、Sora等生成式人工智能持续火爆到英伟达2024年股价3个月翻番，桩桩件件都与芯片有关。芯片究竟是怎样诞生的？它又将怎样影响我们的生活？
新京报贝壳财经讯（记者罗亦丹）北京时间3月19日凌晨，英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上公布了新一代AI芯片架构BLACKWELL（布莱克威尔），他表示，两个Blackwell GPU可以与英伟达的Grace中央处理器组合并配对，最终创建出名为GB200的超级芯片。
