一直以来，业界都是利用后段制程，在晶圆正面布线，透过这些低电阻的导线来供应电力给芯片。随着制程节点往前推进，把电源网络视作在芯片正面，遇到越来越多挑战，使得业界开始探索把供电网络转移到背面的可能性，从而让背面供电成为热门的技术议题。
