每经记者：陈鹏丽 每经编辑：杨夏6月22日至23日，由芯谋研究主办的第三届IC NANSHA大会正在广州南沙盛大召开。《每日经济新闻》记者现场参会获悉，本届大会，人工智能与汽车成了海内外半导体厂商重点关注领域。
来源：【厦门日报】昨日，厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主厂房屋面最后一方混凝土浇筑成功。昨日上午，在厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主厂房屋面，最后一方混凝土浇筑成功，标志着项目顺利实现全面封顶。
