本报记者 秦枭 北京报道一度被美国总统拜登称为让“美国制造业回来了”的台积电美国工厂再次延期。日前，台积电表示，将推迟其在美国亚利桑那州建设的两家半导体工厂中第二座工厂的投产时间。原本该工厂计划将在2026年直接投产3纳米芯片。
5月3日消息，据中国台湾媒体DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。
“台积电将对美追加投资至少1000亿美元，用于打造美国芯片制造设施。”当地时间3月3日，美国总统特朗普与到访白宫的台积电董事长魏哲家会面后，共同宣布了此一消息。台湾《联合报》称，台积电对美投资总额将达到1650亿美元。
当地时间12月6日，台积电美国亚利桑那州晶圆厂举行了首批机台设备到厂典礼，美国总统拜登、商务部长雷蒙多、国会议员以及当地官员，台积电创始人张忠谋、总裁魏哲家和董事长刘德音，以及苹果、英伟达、AMD、应用材料、泛林等半导体企业高层均出席现场。
