【今日导读】 台积电加快先进封装产能扩张，机构称AI加速发展驱动先进封装需求旺盛 刷新下潜频次新纪录！2025年“蛟龙”号升级后首次海试任务顺利完成 这类复合材料堪称“瘦身”利器，在轻量化市场的应用备受关注 供应告急！
台积电传出重磅消息！据媒体报道，台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对5nm和3nm，以及未来的2nm制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。
财联社3月26日讯，市场全天窄幅震荡，三大指数小幅下跌。沪深两市全天成交额1.15万亿，较上个交易日缩量1040亿。盘面上，市场热点较为杂乱，个股涨多跌少，全市场超3500只个股上涨。从板块来看，化工、养鸡等周期股集体走强，海利得等涨停。
本报记者 吴清 北京报道为应对需求激增，在涨价的同时，半导体巨头纷纷重金加码先进封装。11月4日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价，以应对市场需求的激增。
