【今日导读】 台积电加快先进封装产能扩张,机构称AI加速发展驱动先进封装需求旺盛 刷新下潜频次新纪录!2025年“蛟龙”号升级后首次海试任务顺利完成 这类复合材料堪称“瘦身”利器,在轻量化市场的应用备受关注 供应告急!
台积电传出重磅消息!据媒体报道,台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判,主要是针对5nm和3nm,以及未来的2nm制程等,预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。其中,台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。
财联社3月26日讯,市场全天窄幅震荡,三大指数小幅下跌。沪深两市全天成交额1.15万亿,较上个交易日缩量1040亿。盘面上,市场热点较为杂乱,个股涨多跌少,全市场超3500只个股上涨。从板块来看,化工、养鸡等周期股集体走强,海利得等涨停。
本报记者 吴清 北京报道为应对需求激增,在涨价的同时,半导体巨头纷纷重金加码先进封装。11月4日消息,据摩根士丹利的最新报告,台积电(TSMC)正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价,以应对市场需求的激增。