【今日导读】 台积电加快先进封装产能扩张，机构称AI加速发展驱动先进封装需求旺盛 刷新下潜频次新纪录！2025年“蛟龙”号升级后首次海试任务顺利完成 这类复合材料堪称“瘦身”利器，在轻量化市场的应用备受关注 供应告急！
据报道，台积电正加快其在台湾的先进封装产能扩张，其南科AP8工厂和嘉义AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者主要扩充CoWoS产能，预计最早于今年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者优先扩充SoIC，已提前至今年8月安装设备。
【消息称台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备 冲刺CoWoS先进封装】《科创板日报》12日讯，英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。
台积电先进封装之CoWoS大扩产，外传进度可望如期推进，甚至携手伙伴有机会超前在2025年中旬到位，火速支援客户需求。法人与研究机构估计，台积电在纳入购自群创旧厂与台中厂区的产能后，有助CoWoS月产能达7.
本报记者 吴清 北京报道为应对需求激增，在涨价的同时，半导体巨头纷纷重金加码先进封装。11月4日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价，以应对市场需求的激增。
每经记者：可杨 每经编辑：文多丨 2025年3月26日 星期三丨NO.1 报道称美国科技企业高管等敦促政府重新考虑AI芯片限制3月25日，媒体报道称，美国科技企业高管和外国领导人敦促特朗普重新考虑对人工智能（AI）芯片的限制。
据台湾经济日报报道，台积电将砸1万亿新台币（约2290亿元人民币）在台中扩大2nm产能，目标在2025年量产。台积电第一季度合并营收为4910.76亿新台币，同比增长35.5%；净利润为2027.33亿新台币，同比增长45.1%。
