在今年的半导体行业大会Semicon China同期举办的IC产业链国际论坛-制造设备与制程分论坛上，半导体设备厂商新凯来高管分享了半导体工艺装备的机遇挑战，新凯来正在利用多重图形曝光等技术提升芯片制造工艺。
在3月26日开幕的，SEMICON China 2025大会上，除了国产半导体设备龙头北方华创，重磅宣布正式进军离子注入设备、电镀设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313、12英寸电镀设备Ausip T830之外。
每经记者：朱成祥 每经编辑：梁枭3月27日，在SEMICON China 2025展会现场，深圳新凯来工业机器有限公司（以下简称新凯来）的展位颇受关注。这家半导体装备厂商覆盖半导体制造多个核心流程的工艺装备、量检测装备矩阵。
3月26日-27日，深圳新凯来工业机器有限公司在SEMICON China 2025上发布了5款工艺设备新品，包括外延沉积设备EPI、原子层沉积设备ALD、物理气相沉积设备PVD、刻蚀设备ETCH、薄膜沉积设备CVD。
