【10家存储芯片上市公司披露上半年业绩预告 澜起科技同比最高预增超6倍】财联社7月13日电，据Choice数据统计，截至发稿包括澜起科技、华天科技、雅克科技、兆易创新、德明利、万润科技、上海贝岭、佰维存储、大港股份、大为股份在内的10家存储芯片上市公司披露上半年业绩预告。
芯片堪称是A股近年来兴起的最强题材之一，去年芯片指数大涨38.25%，自今年一季度短暂调整后，芯片板块开始反攻，就在昨日，芯片指数创下历史新高，较年内低点反弹幅度达到39%，不少个股沾上芯片概念就大涨。
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪在低谷中苦苦撑过一年后，存储芯片市场的复苏已经是行业今年最确定的趋势。而在真正的拐点到来之前，产业链上下游正在进行焦灼的涨价拉锯。这一轮的拉锯首先发生在芯片厂与模组厂之间。
从上至下，整个半导体芯片产业链可细分为三个主要环节:芯片设计，晶圆制造以及封装和测试。其中，封装和测试是半导体芯片产业链中不可或缺的一部分，它主要保护芯片免受周围环境的物理和化学影响，增强导热性能，实现电气和物理连接，功率分配和信号分配，为了传达芯片内部和外部电路的功能，半导体芯片封测是集成电路和PCB互连以实现电子产品功能的桥梁，集成电路封装成本在整个半导体芯片产业链中所占的比例正在逐步增加，未来，封装技术将朝着越来越小的体积，更好的电气性能和更高的集成度发展，在后摩尔时代，以TSV为核心的3D封装将打破传统的平面封装局面，并成为突破摩尔瓶颈的主要技术方向。
