【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，联发科方面正式发布天玑7350芯片。据悉，这款芯片采用台积电第二代4nm工艺打造，采用第二代Arm v9架构，CPU主频最高可达3.0GHz，能够为智能手机提供强大的峰值性能、流畅的多任务处理能力、优秀的游戏性能和更长的续航时间。
21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道12月23日，联发科（MediaTek） 推出了天玑8400移动芯片，制程为4纳米。同时，天玑8400采用了全大核架构设计，并支持生成式AI，主要针对的是中高端的智能手机市场。
近日，在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，全球首款全大核移动芯片——联发科天玑9300正式亮相，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型，可提供在端侧生成式AI、游戏、影像等方面旗舰新体验。
11月6日晚，联发科正式发布旗下AI旗舰芯片天玑9300。联发科官方表示，天玑9300已在端侧落地70亿参数AI大语言模型，且成功在端侧运行130亿参数AI大语言模型，还成功运行330亿参数的AI大语言模型。
来源：环球网 【环球网科技综合报道】9月24日消息，联发科官方正式对外宣布将于10月9日举办新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。此次发布会将重磅推出天玑9400移动平台，这款被誉为联发科迄今为止最强悍的手机芯片，预计将引发业界的广泛关注。
