记者刚刚获得消息，2016年3月9日，日本凸版印刷株式会社（下称凸版印刷）本部长道用雅浩一行到访北京美食找寻互联网信息股份有限公司（下称美食找寻）。凸版印刷与美食找寻共同就某顶尖科技项目达成合作。记者致电美食找寻新闻事务联络人，称鉴于双方保密事宜，不便透露。
该项目计划建设月产能为 2，000 万颗的 FCBGA 封装基板智能化工厂，分两期建设，一期产能 1，000 万颗/月，预计 2025 年达产，二期产能 1，000 万颗/月，预计 2027 年底达产。
#洞察产业##半导体#半导体产业发展至今，唯一曾对美国的霸主地位形成全面挑战的只有日本。日本的半导体产业在20世纪80年代开始爆发，在90年代达到了顶峰。在台积电公司刚刚成立的1987年，当年全世界营业收入最高的十大半导体公司日本占5席，美国4席，荷兰菲利普代表欧洲。
就半导体上游原材料而言，又包括制造材料和封装材料，其中，制造材料市场规模较大，每年超300亿美元，主要分为硅片、CMP材料、光刻胶、光掩膜版、电子特种气体、湿电子化学品、靶材等，但当前国产化率均不超过25%。
每经记者 谢宏辰在公司股票停牌仅1天之后，新纶科技（002341，收盘价15.82元）便于今日披露了公司的重大事项并申请公司股票今日开市起复牌。公告内容显示，公司此次拟收购一家从事制造、销售各种锂离子电池外包装材料的日本企业，投身进时下热门的新能源汽车锂电池产业链。
