《科创板日报》 近日，上海曦智科技有限公司完成A+融资，投资方为和利资本，融资金额达到数千万美元。今年4月，曦智科技宣布完成 2600 万美元 A 轮融资，该轮融资由经纬中国和中金资本旗下中金硅谷基金领投，祥峰投资、中科创星、招商局创投等跟投，老股东百度风投继续加码。
2019 年 4 月，曦智科技正式发布了全球首款光子芯片原型板卡，并用光子芯片运行了 Google TensorFlow 自带的卷积神经网络模型来处理 MNIST 数据集，整个模型超过 95% 的运算是在光子芯片上完成。
在SEMICON 2025开展前，曦智科技发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。天枢的核心处理器由光学处理单元（OPU）和电学专用集成电路（ASIC）组成，光芯片和电芯片通过3D先进封装技术协同工作，主频速率1GHz，输出精度8bit。
