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在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。
华为芯片国产化，任正非谈买苹果或华为不代表爱不爱国撰文丨墨黑纸白一、全球化合作与自主化进步并不冲突，需悉心经营两者在芯片国产化这条路上，纸白君向来是支持的，唯一担忧的，是以国家级式的巨量投资，容易引来一些根本不懂科技，却想要骗补贴的伪科技企业。
中国芯片刚刚完成对美国技术封锁的突围，拜登政府转过身来又对华连出三招，妄图重新建立封锁圈。在2011年的时候，中国自主研发的五代隐形战斗机歼-20完成首飞测试，当时恰好时任美国国防部的盖茨对中国进行任期内的最后一次访问，而盖茨在回国之后出版了一本回忆录，在提到自己最后一次访华之行的时候认为遭到了“羞辱”。
华为海思在芯片设计领域的影响力非常大，是世界首家发布首款5nm 5G处理器的企业，领先美国高通半年之久，但可惜的是，华为不具备制造芯片的能力，台积电、三星等芯片代工厂由于使用美半导体技术超过了10%，在没有得到许可的情况下，不能帮助华为代工芯片。
自从2019年5月份以来，美国对华为实施了三轮打压，分别涉及到安卓系统的GMS服务、芯片和5G，这对以硬件为主营业务的华为来说，影响还是很大的，毕竟华为的产品主要是以海思芯片来构建竞争力的，如果没有了芯片，华为将逐渐被对手赶超不过华为的创始人任正非也非等闲之辈，既然他敢于在200
