每经记者：朱成祥 每经编辑：梁枭美国当地时间周一（12月2日），美国拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。
美国商务部 11 月 25 日在实体清单上新增了 12 家中国科技公司或机构，理由包括它们支持了中国军事现代化或把美国技术用到了军事领域。这意味着上述公司未经许可不得与美国公司进行任何商业交易，包括无法从美国进口原材料及生产设备，无法利用美国研发成果或技术进行生产等。
近日，美国商务部工业和安全局宣布，从8月15日起将金刚石、氧化镓两种超宽带隙基板半导体材料，设计GAAFET架构的先进芯片EDA软件工具，以及用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术，列入商业管制清单，对这些技术出口进行管控。
本报记者 贺王娟12月3日，A股半导体板块震荡下挫，盘中甬矽电子、北方华仓、华峰测控等多股一度跌超4%，截至收盘，半导体板块指数收跌1.27%。消息面上，美国商务部于当地时间2024年12月2日公布，美国商务部工业和安全局将140家实体列入“实体清单”，进行出口管制。
刚刚看到最新消息，美国拜登的下属单位，美国财政部刚刚发布最新消息，禁止美国个人和机构投资中国的芯片半导体，这已经从行业制裁，上升到了个人投资，说明现在基本上已经进入到了全面制裁阶段阶段，还好的是我们提前预示到了，从华为被卡脖子开始，我们就开始构建芯片半导体的全产业链布局，去年华为的高端旗舰机型MATE60系列回归，老美的封锁就基本宣告失败。
5月13日，观察者网从华虹半导体业绩会上获悉，针对日前外媒传出美国政府准备对中国半导体企业扩大设备出口限制一事，华虹半导体总裁唐均君在会上回应表示，该公司已经建立完备的合规管控程序，一季度美国市场收入增长逾105%，相信有几十年合作关系的供应商会提供一如既往的支持。
1月15日晚，拜登在距离职不到一周，再次宣布新一轮出口管制措施。本轮制裁进一步加强了晶圆代工厂和封测厂的出口AI芯片限制。同时发布的文件显示，近30家中国企业被列入美国商务部的实体清单。此轮措施扩大了包括台积电和三星电子在内的晶圆制造商，以及封测厂，对出口AI芯片的许可要求。
专注于传感器技术领域，致力于对全球前沿市场动态、技术趋势与产品选型进行专业垂直的服务，是国内领先的传感器产品查询与媒体信息服务平台。这些新规则于美国当地时间 12 月 2 日起生效，某些控制措施的合规日期推迟到 12 月 31 日。
据新加坡《联合早报》网站12月18日报道，中国半导体设备龙头企业中微半导体以及风投公司IDG Capital，已被移出美国五角大楼的“中国军事企业清单”。据彭博社17日报道，美国五角大楼的文件显示，该部门已将中微半导体和IDG Capital从“中国军事企业清单”中剔除。
受到“实体清单”负面影响，半导体设备股普跌，芯源微、荆拓科技、华峰测控跌超4%。对于本次制裁，外交部发言人林剑表示，中方已就美国再次更新半导体出口管制规则、制裁中国企业、恶意打压中国科技进步提出严正交涉。
当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入了所谓“实体清单”，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品，并新增对HBM（高带宽内存）等的限制、修改了先进DRAMIC（动态随机存储芯片）的定义。
美东时间周四，美国三大股指继续下跌，纳指下跌逾70点；道指下跌逾150点，跌幅超过0.5%，标普500指数跌超0.8%。此外美国国债收益率快速上行，收益率曲线陡峭化。苹果跌2.6%，此前瑞穗称苹果第三财季营收指引可能不及中值水平；苹果供应商股价也集体下挫。
