4月1日消息，今天，苏州长光华芯光电技术股份有限公司在上交所科创板上市。长光华芯发行价格为80.80元/股，今天开盘报88.00元，盘中跌破发行价最低至75.38元，截至收盘报79.60元，跌幅1.49%，成交额13.85亿元，换手率58.50%，总市值107.94亿元。
据《北京日报》今日报道，从中科鑫通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。
半导体产业链名单龙头企业：卓胜微，汇顶科技等全球龙头企业：晶盛机电，长川科技等半导体设备龙头企业：半导体光刻胶相关企业：南大光电，晶瑞电材，容大感光等。磁性元件相关企业：顺络电子，可立克，铭普光磁，京泉华。
