4月9日消息，当地时间周一，美国商务部与全球晶圆代工龙头大厂台积电共同宣布，双方达成了初步协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施，进而促进关键芯片在美国本土的生产。
集成电路代工巨头台积电计划在美国追加1000亿美元投资。3月4日，据环球网援引台媒报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪当地时间4月8日凌晨，美国商务部发布公告声明，计划向台积电提供66亿美元的直接资金补贴，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款，用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂。此前，台积电一直在如火如荼兴建亚利桑那州晶圆一、二厂。
11月11日消息，据“台北时报”报道，中国台湾省经济部长郭智辉近日在台北举行的立法机构经济委员会会议上公开表示，台湾的科技保护规则使得台积电目前无法在海外生产2nm芯片，因此该公司必须将其最前沿的技术留在中国台湾。
台积电日前宣布扩大在美投资1000亿美元，引发岛内舆论炸锅。魏哲家则对外界关注的“台积电为何加码美国投资”这一关键问题进行说明，称“是因为美国客户需求量非常大”“要在美国成立1000人的研发团队，主要目的让美国生产线继续前进，不必每件事情回台湾请示”“不会影响台积电在台投资”云云。
在今年1月下旬的美国共和党籍国会议员的一场会议上，正式就任美国总统特朗普在会议致词中宣布，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，他希望这些产业回到美国，并计划在关税来取代美国之前的“芯片法案”补贴协议。
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