这次文章的主题是芯片内部的结构。所谓芯片，其实就是集成电路（IC，全称Integrated Circuit），其实就是通过光蚀刻等方法，将传统的电路集成到一片硅片上。目前最新IC工艺早已进入纳米级（10的-9次方），也就是0.000000001米。
重庆之声11月6日讯 11月5日， 由北京理工大学与重庆西永微电子产业园共建的北京理工大学重庆微电子研究院（简称北理微电院，CiMEMS）传来喜讯，由该研究院承担的CiMEMS微纳制造工艺线在西部（重庆）科学城西永微电子产业园顺利通线，项目一期投资近1.5亿元。
