投资要点:第2季度营收创历史新高。第2季营收18.1亿,环比增长12.7%(第1季度营收16亿),同比增长10.5%;归属上市公司净利润7157万,环比增长37.4%(第1季度净利润5207万),同比增长49.7%。先进封装继续保持高速成长,滁州工厂利润翻倍。
集微网消息，在后摩尔时代，传统的半导体封装技术已很难满足业界对于高集成度、高性能以及轻量化芯片的需求，于是业界开始探索Chiplet 、异质整合、3D 堆叠等技术的可能性，这也使得先进封装的重要性日益凸显。
我 们 预 计 公 司 2023-2025 年 营 收 同 比 增 长 6.0%/14.6%/16.6% 至 357.9/410.2/478.5 亿 元 ， 归 母 净 利 润 同 比 增 长 6.2%/23.6%/27.5% 至 34.3/42.4/54.1 亿元。
2016 年 5 月，长电科技通过全资子公司长电国际在韩国设立 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，整合星科金朋韩国公司的 SiP 业务能力，建设高阶 SiP 产品封装测试项目。
近日，长电科技(600584)旗下子公司星科金朋（江阴）和长电先进的两款集成电路先进封装产品获得了权威机构华测检测认证集团颁发的产品碳足迹证书，有力彰显了公司积极践行ESG可持续发展理念，加快推进“碳达峰、碳中和”的双碳目标落实。
#来点儿干货#随着半导体技术不断迈向纳米级别和更精细的领域，晶片的设计和制造变得越来越复杂，成本和时间投入也显著增加。在这一背景下，先进封装技术显得尤为重要。封装技术的不断进步是推动半导体行业发展的关键力量。先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。
公司在拥有当前全球最先进封测技术，包括FC、eWLB 、TSV、SiP、PiP、PoP、Fan out、Bumping等，在先进技术覆盖度上与全球第一的日月光集团旗鼓相当，部分超越全球第二名的安靠，就整体而言，长电科技封测能力位列全球OSAT第一梯队。
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 宋佳楠半导体封测巨头长电科技终于迎来了“新主人”。3月26日，长电科技（600584.SH）通过公告宣布，公司前两大股东国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）、芯电半导体（中芯国际全资子公司）分别与磐石香港签订《股份转让协议》。
公司计划2020 年资本开支 30 亿元，其中为重点客户扩产 14.3 亿元，其他产能扩充及产线维护优化 15.7 亿元，通富微电公司拥有全球领先的 CPU/GPU 量产封测技术，是国内首个封测 7 纳米及 Ryzen 9 芯片服务器产品的工厂；在 Power 产品领域，SiC/
