10月28-29日，以“凝聚芯合力，发展芯设备”为主题的第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会在无锡太湖国际博览中心举行，摩尔精英测试运营总监蔡丹在活动上进行了《半导体工业的量产测试和量产测试机》的主题演讲。
“摩尔精英”创始人张竞扬的大学专业是芯片设计，之后曾在IBM任职6年，从IBM离职后转型做了半导体行业的孵化器，在运营孵化器期间，对半导体招聘开始有了了解。于是在2015年6月，他选择辞职搭建一个半导体垂直招聘网站。
版权声明：本文来自《新电子》和《digitimes》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。研究机构YoleDeveloppement发表最新研究报告指出，由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加，SiP封装将越来越受到欢迎，进而威胁Fan-In封装未来的发展前景。
近日，英特尔与AMD、Arm、日月光、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星电子和台积电等十大行业巨头宣布成立 UCIe 产业联盟，共同打造Chiplet互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCIe”。
6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆渝北区仙桃数据谷举行，该中心将聚焦“快封设计、量产封装、SiP封装芯片设计”等领域，为芯片企业的封装需求提供高性价比的解决方案，一周内就能完成芯片工程批封装交付。
集成电路行业的IDM与Fabless模式之争由来已久，各有胜负手，然而在国内芯片行业蓬勃发展与国家大力扶持的条件下，不少Fabless公司开始向前突破，逐渐模糊了IDM与Fabless的边界，为此我们进行了观察与讨论。
