本以为，全世界对于此都达成了共识，但没想到的是，为了巩固美科技霸权，美西方针对中国芯片产业开启了制裁计划，在过去长达四年多时间里，华为、中芯国际等代表性企业，均遭受了多次“卡脖”制裁，这也给中国半导体产业的发展制造了不小的麻烦。
本报记者 贾丽自动化机械臂在晶圆表面精准地涂布光刻胶，并将其送入光刻机中进行图案转移。接着，经过一系列的蚀刻、掺杂、蒸镀等工艺制程，一个个包含了微小而复杂电路的晶粒逐渐成形于晶圆之上。每个晶粒经过切割、封装与严格测试形成了最终的芯片，与外部器件等一同构成了复杂而精密的集成电路。
