在3月26日开幕的，SEMICON China 2025大会上，除了国产半导体设备龙头北方华创，重磅宣布正式进军离子注入设备、电镀设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313、12英寸电镀设备Ausip T830之外。
Ausip T830 设备实现了 30 余项关键技术的突破，其电镀膜厚均匀性达到客户标准，对于孔直径在 2 - 12 微米、孔深 16 - 120 微米的多种孔型产品，能够实现有效填充。本期通过对“新凯来”相关概念进行了梳理，筛选出7家值得关注的企业，供大家进一步参考研究。
