【龙芯中科:下一代服务器芯片3C6000系列目前处于样片阶段 预计今年Q2完成产品化并正式发布】《科创板日报》17日讯,龙芯中科公告称,公司在投资者关系活动记录表表示,定位终端应用的2K3000/3B6000M已回片测试中;下一代桌面芯片3B6600处于设计阶段;服务器芯片3C6