北京时间6月28日晚间，以预测苹果动态而知名的天风国际分析师郭明錤爆料，他最新的调查显示，苹果自研5G基带芯片的计划可能已经失败，这意味着到2023年新款iPhone上市时，高通仍将是新机型5G基带芯片的独家供应商。
作为科技大国，老美拥有众多全球科技巨头企业，但除了合作关系之外，大部分的美科技公司之间，都存在对立的竞争关系，苹果和高通就是如此。从合作角度来看，苹果生产iPhone手机，需要使用高通的基带芯片，在这个时候两大巨头是能够合作共赢的。
天风证券分析师郭明錤表示，苹果计划在2025年开始，在iPhone机型上使用自研5G基带。今年2月份，郭明錤表示，苹果计划将自研的5G基带率先部署在iPhone SE 4上，如果能够取得成功，后续将会应用于2025或者2026年发布的iPhone上。
11月30日消息，外媒wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果公司将停止5G基带芯片的开发。这代表着苹果公司在基带芯片领域的努力无法获得回报，并认为关闭该部门是合适的。
之前看过一篇文章，说是苹果外挂基带，减少占用cpu的面积，所以性能秒杀高通，麒麟（a11和970，835单核性能差一倍）。那为什么安卓阵营的cpu不外挂基带，或者扩大cpu面积呢？安卓和苹果cpu性能的差距真的是因为基带吗？
