据广州产投、越海集成官微消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微技术研发中心有限公司，简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。
对于芯片金属层M2的间距为 36 nm ~ 38 nm的7 nm/6 nm 节点，以及间距为 30 nm ~ 32 nm的5nm 节点来说，13 nm 分辨率足以让芯片制造工艺再次回到了单一图案化时代。
