台积电称2纳米制程芯片将如期在下半年量产2月23日，据《台湾经济日报》报道，业界传出台积电新竹宝山厂今年内2纳米制程月产能有机会达2.5万片，对此台积电不予评论，仅强调2纳米制程技术进展良好，将如期在今年下半年量产。
【CNMO科技消息】日前，苹果正式发布了iPhone 16系列新机，全系搭载全新的第二代3nm芯片，性能显著提升。不过，iPhone 16和iPhone 16 Plus搭载的是A18芯片，而iPhone 16 Pro和Pro Max则搭载的是A18 Pro芯片。
【瑞芯微：目前最新制程的旗舰芯片处于前期设计阶段】财联社10月28日电，瑞芯微高级副总裁李诗勤在今日举行的2024年第三季度业绩说明会上表示：公司在研的算力芯片在研发阶段；最新制程的旗舰芯片，目前处于前期设计阶段，考虑到芯片的复杂性和客户需求的多样性，在前期阶段会投入比较多的时间
11月13日，瑞萨电子宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。
宇树科技“上新”B2-W工业机器狗12月23日，宇树科技发布了旗下行业级机器狗B2-W的实拍视频。根据视频内容，B2-W机器狗在承重、运动和地形穿越等能力上均有升级，B2-W机器狗能够在山地、斜坡、溪流等场景中进行作业，并驮着一个成年男子进行户外上下坡。
【日本半导体厂商Rapidus或同博通合作 最快6月提供2纳米制程芯片原型】财联社1月8日电，日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快今年6月同后者分享其2纳米制程芯片原型。通过合作，Rapidus有望向博通的客户供应芯片。
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。
联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。据了解，台积电3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。
