11月26日消息，据无锡日报报道，华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式近期在无锡高新区举行。此次奠基的迪思高端掩模项目，投资约13亿元，将建设40纳米先进光掩模产线，助力企业进一步提高掩模制程能力，实现产能和技术水平的双提升，同时还将填补国内高端掩模代工领域的空白，为无锡加快打造集成电路地标产业注入新的动能。
华润微(688396)旗下国产光掩模龙头无锡迪思微电子有限公司（下称“迪思微电子”）正式启动新一轮融资。证券时报·e公司记者注意到，《迪思微电子增资项目》已于10日在上海联合产权交易所（下称“上海联交所”）挂牌，公司此番的募资总额不超过6亿元。
引言集团所出资企业诚通基金管理的国调基金始终坚持以落实国家战略为己任，以服务央企国企结构调整为目标，充分发挥国有资本的产业引领作用，重点布局绿色低碳、新一代信息技术、高端制造、生物技术、新材料等战略性新兴产业，在推动国资央企高质量发展、强链补链及解决“卡脖子”问题等方面取得显著成
本报记者 孙文青4月25日晚间，国内功率半导体龙头华润微同时发布了2023年年报及2024年第一季度财报。尽管过去一年半导体行业景气度较低，但公司在加大研发投入力度，两条12英寸线、封测基地等新业务逐步开展后，于2023年实现营收99.01亿元，归属于上市公司股东的净利润为14.
《科创板日报》11月28日讯今日科创板晚报主要内容包括：住建部：推进智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展；余承东：计划明年1月后每月交付超3万台问界新M7 已向“四界”发出邀请；我国自主研发的新一代通用处理器在京发布。
SiC MOS在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域实现多个客户批量出货，销售规模与品牌影响力实现跨越式提升，在SiC产品销售中的比例逐步提升至60%以上， SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS 等系列化车规级产品及模块产品，已向头部整车厂商及汽车零部件 Tier1 供应商进行供货。
《科创板日报》12月3日讯本周（11月27日至12月2日），硬科技领域投融资重要消息包括：住建部：推进智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展；深圳：鼓励高端微控制器 (MCU) 、计算芯片等汽车芯片实现自主突破；《苏州市智能车联网发展促进条例》正式施行。
