11月21日，欧洲芯片大厂意法半导体STMicroelectronics（简称：ST）在投资者日活动中，正式宣布与华虹宏力半导体制造公司（华虹宏力）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，旨在满足市场需求、优化供应链。
首台商用 High NA（高数值孔径）EUV（极紫外）光刻扫描仪在英特尔代工厂研发基地完成组装（来源：英特尔）盈利有危机，先砍代工厂。据外媒报道，英特尔正在考虑分拆或出售其代工业务，以挽救今年第二季度糟糕的财报表现。
日本再加码发展半导体。当地时间11月11日晚间，日本首相石破茂提出了一项计划，日本政府将在2030财年前提供至少10万亿日元（约合4688亿元人民币）的支持，来推动该国半导体和人工智能产业的发展。这一半导体政策也被视作对“日本半导体国家队”Rapidus的利好。
英诺赛科2024 年实现销售收入 828.5 百万元，较 2023 年增长 39.8%。英诺赛科的 IDM 模式构筑技术护城河，建成全球首条 8 英寸硅基氮化镓产线，晶圆产能达 1.3 万片/月，制造良率超 95%，已量产及研发产品电压覆盖范围广。
每经AI快讯，1月17日，远程股份公告，拟与新鼎纪元基金、苏新投资共同投资江苏新纪元半导体有限公司。新纪元公司注册资本为2.6亿元，后续三方拟增资入股。其中，新鼎纪元基金拟投资5.1亿元，苏新投资拟投资1亿元，远程股份拟投资5000万元。
尤其是自2009年以来，CIS乘着手机市场的浪潮，连年保持增长，开启了CIS“遍地是黄金”的时代。多年来，CIS市场竞争格局几经变迁，索尼成为市场、技术的领导者，三星和豪威依然强劲，思特威、格科微等本土CIS厂商后起直追，不断缩小差距。
微成都报道11月27日，微成都记者了解到，成都士兰半导体制造有限公司（简称“成都士兰”）“汽车半导体封装项目（一期）”将延期15个月，该项目总投资为30亿元。11月25日晚间，国内功率半导体IDM龙头企业杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”600460.
