9月26日，三星电子宣布为PC及笔记本电脑平台推出LPCAMM规格内存模组。这种内存条基于LPDDR颗粒，与目前广泛使用的SO-DIMM相比，性能提高50%，面积缩小60%，能效提高70%。三星预计该规格内存将于2024年实现商业化。
10日，三星宣布开发出旗下首款 512GB 内存扩展器 DRAM，将在 IT 系统中实现更高的内存容量且更低的延迟。全新的 CXL DRAM 采用了专用集成电路的 CXL 控制器，并首次封装了 512GB 的 DDR5 DRAM。
Yesky天极新闻2015-11-26 15:59:162014年8月底，三星电子宣布量产全球第一款采用3D TSV立体硅穿孔封装技术打造的DDR4内存条，单条容量高达64GB。一年多后，三星将这一容量翻了一番，开始量产128GB TSV DDR4内存条。
IT之家 5 月 20 日消息 近日已有多家厂商宣布推出 DDR5 内存条，将应用到未来的英特尔 12 代酷睿平台。根据外媒 TheElec 消息，三星电子于 5 月 19 日正式宣布推出三款 DDR5 内存用电源管理芯片，实现高效直流降压。
