来源：经济日报多家印媒近日报道称，富士康正在评估印度南部多个邦，希望选择一处合适的地方建立产业园区。与此同时，相关“备选邦”也在发力，希望在这场竞争中获胜。各邦纷纷表示，计划为园区配套建设宿舍、医院、消防站、电影院和超市等设施，力争将园区打造为企业、工人及家属安居乐业的区域。
来源：经济日报 多家印媒近日报道称，富士康正在评估印度南部多个邦，希望选择一处合适的地方建立产业园区。与此同时，相关“备选邦”也在发力，希望在这场竞争中获胜。各邦纷纷表示，计划为园区配套建设宿舍、医院、消防站、电影院和超市等设施，力争将园区打造为企业、工人及家属安居乐业的区域。
来源：环球时报-环球网 【环球时报-环球网报道 记者 倪浩】7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）成立的价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。该工厂原本是富士康在海外最大的投资项目之一。
·已有三家国际企业申请分别在三个邦建厂，最快明年动工，计划生产成熟制程芯片。·行政效率、保护主义规则、基础设施水平和高科技产品制造经验，被认为是印度发力芯片制造的障碍，但印度也拥有大量讲英语的工程人才和更便宜的劳动力，较丰富的芯片设计经验，以及巨大的国内消费市场。
来源：经济日报多家印媒近日报道称，富士康正在评估印度南部多个邦，希望选择一处合适的地方建立产业园区。与此同时，相关“备选邦”也在发力，希望在这场竞争中获胜。各邦纷纷表示，计划为园区配套建设宿舍、医院、消防站、电影院和超市等设施，力争将园区打造为企业、工人及家属安居乐业的区域。
当地时间3月21日，路透社援引四名政府官员的消息独家报道称，印度总理莫迪领导的政府已决定终止一项230亿美元、旨在激励国内制造业的计划，而这项“生产关联激励计划”推出仅四年，初衷是为了吸引企业离开中国。
