会议高峰论坛邀请到10多位行业享有盛名的大咖和企业家围绕“创新”主题，分享创新思路与技术成果，针对新格局中国集成电路产业创新、关键技术突破与本土化机遇、核心器件供应链安全、整机需求与自主可控等话题发表真知灼见，共同探寻新形势下我国集成电路技术创新与突破之道。
集微网消息，7月15日，以突出IC应用为主的 “2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（2021 ICDIA）在苏州狮山会议中心隆重开幕。中国集成电路创新联盟、中国科学院微电子研究所叶甜春发表了以《新形势下我国集成电路创新发展几点思考》为题的主题演讲。
21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道5月23日举行的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春在演讲中分析了过去多年来我国集成电路各个细分产业的发展态势，其中他谈到，设备产业的增长鼓
8月4日，第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛举办，会上中国半导体行业协会集成电路分会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长，国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春表示，当前危机中蕴含巨大机遇，中国集成电路过去十五年是历史上发展最快的时期，新的形势带来“天时地利人和”，又一个“黄金十年”正在到来。
4月18日，由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的2023第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州拉开帷幕。
中科院微电子所与四川豆萁科技公司发布首款联合研发flash芯片本网讯 7月28日，中国科学院微电子研究所与四川豆萁科技股份有限公司举行战略合作签约暨首款联合研发flash芯片发布会，宣布联合研发的闪存芯片产品面世，并拥有自主知识产权。
最新消息，无锡锡产微芯半导体有限公司深受资本青睐，有十多家企业共同出资50亿元认购其新增注册资本。5月6日，太极实业发布公告称，公司拟与关联方无锡产业发展集团有限公司实际控制的无锡锡产国调投资基金合伙企业、无锡威孚高科技集团股份有限公司及其他非关联方向锡产微芯进行增资。
市委副书记、市长庄兆林，国家02专项总师、欧亚科学院院士叶甜春，中科院微电子所党委书记、副所长戴博伟，市人大常委会副主任、市总工会主席束志明，市政府秘书长周天文，开发区党工委书记李淑侠，开发区党工委副书记、管委会主任臧晓鹏，江苏中科汉韵半导体有限公司董事长袁述等出席活动。
四川省创新驱动发展两院院士四川行集中活动结束后，干勇、付小兵、康振生、李克强、杨华中、叶甜春等资阳籍院士回到家乡，为资阳发展把脉问诊、献计献策，并以领衔项目建设等实际行动回报桑梓，助力地方经济社会发展。
在全面贯彻党的二十大精神的开局之年，为立体展现中国县域贯彻新发展理念、以中国式现代化全面推进中华民族伟大复兴的生动实践，感受新时代壮美中国、活力县域的蓬勃气象，央广网特别策划推出《大宏图·“县”在启航》系列主题报道，33个地方频道100多名记者走县域、看发展、探变化，沉浸式解读中国县域经济高质量发展的“韧性密码”，与您共同分享中国式现代化的县域图景。
