11月23日晚间,手机中国了解到,荣耀举办了新品发布会,正式带来了全新的荣耀100机型。该平台采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大核+4小核设计,由1个2.63 GHz核心、3个2.40 GHz核心和4个1.80 GHz核心组成。
8月21日消息,今天,高通公司正式发布新一代中端移动平台骁龙7s Gen3,代号SM7635。规格方面,骁龙7s Gen3由1*2.5GHz+3*2.4GHz+4*1.8GHz组成,同时集成Adreno 810 GPU。