据广州产投、越海集成官微消息,4月16日,由广东微技术工业研究院(广东微技术研发中心有限公司,简称“广东工研院”)组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。
尽管国产GPU设计能力迅速提升,但随着台积电对中国大陆的供应限制,高端GPU的国产化制造成为中国AI产业发展的关键挑战,尤其是CoWoS先进封装制程的自主化尤为紧迫,目前中国大陆产能极少,且完全依赖进口设备,这一瓶颈严重制约着国产AI发展进程。
截至6月19日13:29,中证半导体材料设备主题指数下跌0.76%。成分股方面涨跌互现,南大光电领涨4.42%,中微公司上涨1.5%,拓荆科技上涨0.44%;中晶科技领跌3.66%,雅克科技下跌3.53%。半导体材料ETF(562590)下跌0.88%,最新报价0.
南方财经全媒体记者程浩 东莞报道日前,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在东莞松山湖举行,这是国内首条TGV板级封装全自动化生产线,该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测,预计年产3万片510*515mm玻璃封装基板。
10月21日,红星新闻记者从成都奕成科技股份有限公司(简称“奕成科技”)了解到,该公司近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产,成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司,标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。