自研芯片3D堆叠封装技术！又一半导体项目签约落户光谷_大武汉2月27日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）与东湖高新区签约，将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。当前，随着摩尔定律接近极限，三维异质异构集成技术成为弯道超车路径。
值得一提的是，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东在上个月召开的华为折叠屏及全场景新品发布会时也表示:“华为手机的供应得到极大的改善，去年我们手机供应很困难，今年我们华为手机开始回来了，所以大家想买华为产品，华为手机都能买到，这是一个最大的好消息”。
近日，国家知识产权专利局披露了华为于2019年递交申请的，名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。事实上，华为的混合 3D 堆叠方式可以说比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。
先进封装市场规模:据 Yole 数据，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先 进封装全球市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进 封装市场的 CAGR 约 8%。
