【晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工】财联社8月10日电，据晶盛机电消息，近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。
每经记者：朱成祥 每经编辑：梁枭3月27日，在SEMICON China 2025展会现场，深圳新凯来工业机器有限公司（以下简称新凯来）的展位颇受关注。这家半导体装备厂商覆盖半导体制造多个核心流程的工艺装备、量检测装备矩阵。
