央视新闻 当地时间12月2日，拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施。上上周，外媒就放风称拜登政府将推出新的管制措施，并且还提到，新措施将涉及200家中国芯片企业。到上周，外媒又称美国政府推翻了原先的方案，将制裁名单砍掉了一半。
本以为，全世界对于此都达成了共识，但没想到的是，为了巩固美科技霸权，美西方针对中国芯片产业开启了制裁计划，在过去长达四年多时间里，华为、中芯国际等代表性企业，均遭受了多次“卡脖”制裁，这也给中国半导体产业的发展制造了不小的麻烦。
2019年5月16日，美国首次将华为及其68家关联企业列入美国商务部出口管制“实体清单”。在这个清单上的企业，如果没有特殊许可，无法获得美国企业生产的芯片等零部件。结果，4天后，美国商务部宣布给华为及其合作伙伴90天的“临时许可”，在这期间，美国企业依然可以为华为供货。8月19日，许可到期。当天，美国商务部再次宣布，“临时许可”延期90天。
2018年3月，美国对中国发动贸易战以来，几乎所有能用的手段都用上了，但多数都不成功。如果全球三大半导体设厂供应国，美国、日本、荷兰都限制芯片设备出口中国，这对中国是相当不利的，尤其是在中国半导体设备国产化成功之前。
来源：环球时报 【环球时报综合报道】编者的话：上一期的史海回眸版，我们回顾了美国20世纪80年代对日本汽车和摩托车下手的故事，实际上在这个时期，美国还对日本的电子产品挥舞过关税大棒。20世纪80年代，日本一跃成为全球第二大经济体，在半导体等行业甚至超过了美国这位“带头大哥”。
