最近几个月，荣耀频繁推出新机，而本期拆解的主角，正是荣耀刚刚发布的Magic6，它也是荣耀旗下的主力产品，跟之前拆解OPPO Find X7一样，我们还是想通过标准版，来看看这个全新的系列产品有着怎样的品质基础，用料和做工是什么水准，内部结构又是什么样的。
在核心硬件方面，据悉这款荣耀Magic6采用了高通下一代旗舰平台高通骁龙8 Gen3处理器，据悉高通骁龙8 Gen3采用了台积电新一代制程工艺，同时配备了Cortex-X4超大核和Adreno 750 GPU，因此在高通骁龙8 Gen3的加持下，该机的核心性能将会直接起飞。
