芯东西（公众号：aichip001）文 | 温淑今天A股半导体材料板块彻底爆了，这还是在昨夜美股出现“午夜惊魂”大跌一场之后！探究A股半导体概念股硬气扛住外盘影响的原因，是昨晚一则把“第三代半导体材料”这个名词推进人们视野的政策面消息。
澎湃新闻从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为广泛应用的器件之一。
以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。
日前，阿里巴巴达摩院预测了2021年科技趋势。其中位列第一的是：以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体将迎来应用大爆发。第三代半导体与前两代有什么不同？为何这两年会成为爆发的节点？第三代半导体之后，什么材料会再领风骚？专家接受了解放日报·上观新闻记者采访。
中科蓝讯近期在接受调研时表示，讯龙三代产品。公司于2022年研发设计22nm工艺制程的讯龙三代系列产品，选择在台积电流片生产。该产品主要向品牌客户推广，可运用于中高阶耳机、音箱、智能手表产品，目前正处于客户导入阶段。
三星和海力士在加州举行的Hot Chips研讨会上透露了正在研发的第三代堆栈式存储器HBM芯片。相比昂贵的第一代和第二代，HBM3的生产将更便宜。HBM1有4GB的容量限制，HBM2将容量提高到了16GB，但对消费者显卡来说价格过于昂贵。
6月29日，@TF家族 官方微博就“TF三代吵架”话题发布声明：对于练习生不当言语表示道歉，同时谴责私生行为，将进一步加大打击力度。【来源：TF家族】声明：此文版权归原作者所有，若有来源错误或者侵犯您的合法权益，您可通过邮箱与我们取得联系，我们将及时进行处理。
