1月23日，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，最新的供应链调查显示，台积电的先进封装技术COUPE（紧凑型通用光子引擎）开发与供应链能见度显著提升，且奇景光电（Himax）确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。
【AMD：当前没有计划使用除了台积电以外的代工厂】财联社10月11日电，AMD称，当前没有计划使用除了台积电以外的代工厂，对未来与其他代工厂进行合作的前景持开放态度；希望公司生产伙伴在地理上的分布上能多元化；正在对台积电位于美国亚利桑那州的工厂进行芯片生产合格性评估。
AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算（HPC）市场，传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能，总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比，其中，订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。
台积电高雄2纳米新厂今天（26日）举行设备进机典礼，该厂比预期早逾半年进机，预计苹果、AMD等大厂都将是首批客户。据了解，台积电今天高雄厂2奈纳新厂进机典礼公司定义为“内部不对外公开活动”，公司公关窗口昨（25日）对相关议题三缄其口，保密到家。
【消息称AMD有意跨足手机芯片领域 采用台积电3nm工艺】《科创板日报》25日讯，消息称AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持超满载，订单能见度直达2026下半年。
