1月23日,天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出,最新的供应链调查显示,台积电的先进封装技术COUPE(紧凑型通用光子引擎)开发与供应链能见度显著提升,且奇景光电(Himax)确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。
【AMD:当前没有计划使用除了台积电以外的代工厂】财联社10月11日电,AMD称,当前没有计划使用除了台积电以外的代工厂,对未来与其他代工厂进行合作的前景持开放态度;希望公司生产伙伴在地理上的分布上能多元化;正在对台积电位于美国亚利桑那州的工厂进行芯片生产合格性评估。
AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算(HPC)市场,传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能,总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比,其中,订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。
台积电高雄2纳米新厂今天(26日)举行设备进机典礼,该厂比预期早逾半年进机,预计苹果、AMD等大厂都将是首批客户。据了解,台积电今天高雄厂2奈纳新厂进机典礼公司定义为“内部不对外公开活动”,公司公关窗口昨(25日)对相关议题三缄其口,保密到家。
【消息称AMD有意跨足手机芯片领域 采用台积电3nm工艺】《科创板日报》25日讯,消息称AMD有意跨足手机芯片领域,扩大进军移动设备市场,相关新品将采用台积电3nm制程生产,助攻台积电3nm产能利用率维持超满载,订单能见度直达2026下半年。